절치부심 삼성전자 반도체 반격의 승부수 4가지 [2024년 초 삼성 반도체 근황]

대규모를 적자를 보다

2023년 지난 해, 삼성전자 반도체 사업부문은
15조원이라는 천문학적인 적자를 기록했음

이는 2009년 글로벌 금융위기때 이후로
14년 만에 처음으로 적자를 본 것임

이와같은 결과의 직접적인 원인은
전방 수요 약화에 따른 메모리 가격 하락과
재고 증가 등이 겹친 여파때문이라 할 수 있음

2010년대 후반 메모리 업계는 슈퍼사이클을 맛보았는데
그 이후 시기에 대한 준비를 놓친 것이라 판단할 수 있음

또다른 요인으로는 내부적인 경쟁력 문제를 들 수 있음

그동안 삼성은 반도체 분야에서
압도적인 경쟁력을 가진 기업이었지만
어느 순간부터 그러한 모습이 사라지게 되었음

AI 인공지능 열풍에 한 축을 담당하는 HBM 메모리는
SK하이닉스에게 역전당한 지 오래 되었고

야심차게 추진한 파운드리 사업도
업계 1위인 대만의 TSMC하고 시장점유율이 더 벌어졌음

그렇다면 삼성은 이대로 주저앉고 마는 것일까?

얼마전 열린 주총에서도 삼성도 이에 대해 솔직히 인정하면서
몇 가지 반격할 무기를 살짝 발표하기도 했음

HBM 전담 조직 부활

2019년 삼성 내부에서는
HBM이 기존의 GDDR 메모리와 성능 격차가 크지 않고
쓰임새도 생각보다 많지않아
시장성과 수익성이 낮다는 목소리가 계속해서 나오고 있었음

그리하여 HBM 전담 조직을 없앴는데
이것이 오늘날 큰 오판이 될 줄은 꿈에도 몰랐음

들리는 말에 의하면 이때 없앴던 팀은
SK하이닉스가 쏙 그 인원들을 모두 흡수했다고 하는데
찌라시로만 전해지다보니 정말인지는 모르겠음

여하튼 그때 없앴던 팀을
DS 사업부 내 주요 인력들을 끌어모아
HBM 개발 전담팀을 새로 구성했음

AI 인공지능 수요가 폭발하면서
고객사로부 주문이 폭발하자 헐레벌떡 다시 구성한 것임

지금 현재 HBM 시장에서 가장 큰 점유율을 가진 기업은
SK하이닉스로 전체의 절반을 조금 넘게 차지하고 있음

삼성은 그 뒤를 이어 약 30%대 점유율을 가지고 있는데
이것을 타파하겠다는 것임

SK하이닉스외에도 미국의 마이크론에서도
차세대 제품인 HBM3E의 8단 제품 양산을 발표했음

이는 SK하이닉스에 이어서 2번째로 빠르게 개발한 것으로
양산 발표를 하자마자
삼성에서도 HBM3E 12단 제품을 개발,
상반기 내 양산에 돌입할 예정이라고 발표함

또한 미국에서는 HBM의 출하 목표치를
전년 대비 최대 2.9배로 늘린다는 계획을 공개했음

다만, 이러한 계획이 실제로 얼마큼 이어질지는
좀 더 신중히 지켜봐야 할 것으로 예상됨

CXL 메모리의 진출과 확장

다양한 영역에서 AI 기술이 적용되면서
AI 데이터 처리량은
1년에 10배씩 증가하는 추세로 발전하고 있음

메타와 구글, 마이크로소프트와 오픈AI같은 내로라하는
해외 IT기업이 수십조씩 투자하는 이유가 바로 이것 때문임

그러나 현재의 서버 시스템에서는
CPU 당 꽂을 수 있는 D램 모듈은

오직 16개, 최대 8TB 용량이다보니
급증하는 데이터를 처리하기에는 턱없이 부족한 상황이라 할 수 있음

이것을 해소할 수 있는 것이 바로 CLX 메모리라 할 수 있음

CLX는 PCIe 5.0에 적용되는 차세대 인터페이스의 일환으로
각 장치를 직접 연결하고 메모리를 공유하게 하는 핵심기술임

이것을 사용하면 획기적인 용량 확장이 가능해지는 장점이 있음

이 기술을 사용한 ‘CXL 메모리 익스팬더’를 사용하면
SSD를 꽂는 자리에 기존 D램을 장착할 수 있음

이렇게 되면 기존 서버 시스템을 교환하거나
교체하지 않아도 되는 것임 – 비용과 시간 등 에너지를 아낄 수 있는 것임

또한 데이터 처리도 과거보다는 효율적으로 쓸 수 있게 되고
지연 현상도 최소화 되는 등

큰 비용을 들이지 않아도 효율성 측면에서
많은 장점을 이끌어 낼 수 있기에
차세대 메모리 시장에 딱 적합한 제품으로 여겨지고 있음

삼성은 이것에 대해 꾸준히 투자하고 있으며
작년 5월에는
업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했음

올해부터 이 시장이 본격 개화된다는 통계가 있는데
반도체 불황을 뚫는데 한 몫을 톡톡히 해주었으면 함

삼성전자 반도체의 새로운 먹거리 – 파운드리

대만 TSMC가 꽉 잡고 있는 시장에
미국 인텔이 자국 정부의 전폭적인 지원을 업고
대대적인 규모를 앞세워 진출함

며칠 전에는 삼성 출신 부사장을 배치하면서
2나노 공장을 신설할 계획이라고 밝힘

인텔은 삼성을 확실히 따돌리고
TSMC를 쫒는다는 입장임

삼성도 이에 대응하여
GAA 방식의 3나노 공정의 안정적인 생산과
내년 2나노 공정 양산을 준비하고 있음

GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다
전력 소모와 성능을 개선한 방식임

GAA 2나노로 AI 칩을 사용할
고객사를 확대한다는 것이 지금까지 밝혀진 내용임

그동안 파운드리 사업에서
좌충우돌 갈팡질팡 길을 헤매듯 해왔지만
어찌 되었든 간에 잘 되었으면 좋겠음

마하-1 출시

삼성전자는 급증하는 AI 칩 수요와 함께
2027년 반도체 종합 1위 탈환을 목표를 위해
자체 AI 추론칩인 ‘마하-1’ 출시를 준비하고 있음

이것은 지난 주총때 깜짝발표한 것으로
AI 반도체 시장의 비밀병기 무기라 할 수 있음

마하-1은 엔비디아의 AI 칩보다
가격은 저렴하면서 고객이 직접 목적에 따라 구성이 가능하며
속도도 빠르고 전력 효율이 좋은 것으로 평가되고 있음

하나당 가격이 약 500만원쯤으로 알려져있는데
5000만원이 넘는 엔비디아의 그것보다는
훨씬 저렴한 가격이라 할 수 있음

네이버에서는 삼성에 이것을 약 1조원치 주문했다는
뉴스보도도 나왔음

올해는 삼성이 반도체에 진출한 지 50년이 되는 해임

기존 메모리 사업으로는 종합 1위를 달성하기 어렵다는 것을
그 누구보다도 자신들이 더 잘 알고 있음

올해 새로운 신사업에 진출하는 것을 시작으로
더욱 더 강력한 모습으로 되돌아 올 것을 진심으로 기대함

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